产经周刊讯（记者 周浩然）1月26日至27日，第十九届亚洲金融论坛暨全球产业峰会在香港举行。在以“金融赋能产业”为主题的本次论坛上，芯盛智能科技（湖南）有限公司作为湖南省遴选的六家重点企业代表，在“湖南日”暨主导产业投融资对接会上，集中展示了其在存储芯片领域的全栈自研成果与完整产品体系，向全球市场呈现了中国存储产业的自主创新实力。

　　本次“湖南日”活动旨在推动湖南优势产业与全球资本对接。芯盛智能的亮相，彰显了其作为湖南高端半导体重点企业的战略地位。面对全球产业链调整与人工智能发展带来的存储需求，企业以保障存储安全为核心，坚持端到端的全栈自研路径，已形成从核心IP、固件、主控芯片到存储模组的完整技术闭环与产品矩阵。

　　为应对供应链挑战，芯盛智能构建了“双地投片”的柔性供应体系，通过在海外与大陆本土晶圆厂的同步布局，确保产品的多元、稳定与高韧性供应，有效提升了在复杂环境下的产业抗风险能力。

　　在产品层面，芯盛智能展示了覆盖多场景的解决方案：其工业级存储产品已广泛应用于数据通信、能源电力、网络安全、轨道交通及金融等行业；最新自主研发的eMMC主控芯片可在-55℃至125℃的极端宽温条件下稳定运行，在性能与可靠性上达到行业领先水平；企业级存储产品则已通过国内头部运营商的严格测试并实现规模交付，验证了其技术的成熟度与市场竞争力。这一系列进展，标志着国产高端存储正实现从“可用”到“好用”的关键跨越。

　　此次在亚洲金融论坛的展示，是芯盛智能深化产融结合、拓展全球合作的重要举措。企业相关负责人表示，未来将继续加大研发投入，把握AI与数字经济融合的机遇，强化产业链协同，以自主可控的全栈存储技术，为数字中国建设夯实基础，并为湖南打造国家重要先进制造业高地注入核心动能。

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